产品特点 |
人工智能软硬一体| 光机电算软硬整体解决方案 |
应用范围 |
可检测IC载板, MSAP, HDI, Interposer |
缺陷类型 |
异色、板裂、漏铜、划伤、异物、压伤、凹陷、缺口,蚀刻不良,污染等 |
功能 |
实时良率监控+数据统计分析+Mes链接等 |
性能指标
技术参数
设备规格
外观尺寸 | 2620 *1750*2400mm( L*W*H) |
可检尺寸 |
50 * 50 ~ 140 * 280mm |
视觉参数 |
CCD:2.5微米,16K 彩色高速线扫; 鲁棒性光源 |
CT(s) | ≤ 28s/strip (CCD:2.5微米,料宽 95mm测算) |
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