检测方法 |
人工智能软硬一体| 光机电算软硬整体解决方案 |
适用产品 |
可检测FPC SMT模组,正反侧3D全覆盖检测 |
检测内容 |
区域覆盖钢片、点胶、金面、IC、保胶、CN等 类型覆盖变形、压伤、异色、异物、划伤等 |
CCD 精度 |
实时良率监控+数据统计分析+Mes链接等 |
产品能力
技术参数
主要规格
外观尺寸 |
2200*2100*2200mm( L*W*H) |
可检尺寸 |
最大:550*320mm,Tray盘或载具 |
视觉参数 |
CCD:10μm,16K 彩色高速线扫; 鲁棒性光源 |
CT(s) |
~ 2 s - 3.5s / pcs |
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