产品特点 |
人工智能软硬一体| 光机电算软硬整体解决方案 |
应用范围 |
高速晶圆宏观检测 |
缺陷类型 |
切割道、裂缝、划痕、脏污、Frame与Tape上的孔、气泡、波浪纹等 |
功能 |
实时良率监控+数据统计分析+SECS協議MES链接等 |
产品能力
技术参数
主要规格
外观尺寸 | 2500 * 2300 * 2500mm( L*W*H) |
可检尺寸 |
4寸、6寸、8寸、12寸 |
视觉参数 |
CCD:2.5μ,16K 彩色高速线扫; 全维度光源(可进行明场和暗场检测) |
C T (s) | Max 200片/小时 |
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