产品能力
产品特点 |
人工智能软硬一体|光机电算软硬整体解决方案 |
应用范围 |
可检测FPC,HDI,MSAP,最小线宽20μm |
缺陷类型 |
线宽线细,短路开路,缺口等线路缺陷;盲孔不良,开盖不良,残膜,压点,折伤等外观缺陷;尺寸涨缩量 |
功能 | 双片检测+实时良率监控+数据统计分析+Mes链接等 |
技术参数
主要规格
外观尺寸 |
6790*2440*2000mm( L*W*H) |
可检尺寸 |
最大:500*260mm,最小350*250mm; 厚度:0.0805~0.238mm |
视觉参数 |
CCD:5μm,16K 彩色高速线扫; 一体式组合光源 |
C T (s) | ≤ 6s(双片检) |
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