产品特点 |
AI+CV软硬融合一体| 全自动彩色整体解决方案 |
应用范围 |
可检测PBGA/CSP/RF module/FC CSP/SD&MSD Card/MSAP |
缺陷类型 |
异色、板裂、漏铜、划伤、异物、压伤、凹陷、缺口,蚀刻不良,污染等 |
功 能 | 实时良率监控+数据统计分析+Mes链接等 VRS(AIW)复检工位降至0~1台 |
产品能力
技术参数
主要规格
外观尺寸 | 2550 *1654*2245mm( L*W*H) |
可检尺寸 | 50*50~350*300(mm),支持双片进料 |
视觉参数 | CCD:正面2.5μm/反面5μm(可选配),16K 彩色高速线扫;鲁棒性光源 |
C T (s) | ≤23s/strip(分辨率:正面2.5μm/pixel,背面5μm/pixel,料宽95mm测算) |
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